JGP-800型磁控溅射镀膜设备 - 中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司
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JGP-800型磁控溅射镀膜设备
编号:SN20150801135422766
类别:磁控溅射镀膜设备
  • 产品概述
  • 规格参数
  • 服务支持

    设备用途
    该产品可广泛应用于半导体、LED和光伏等行业,主要用于各种金属、半导体及介质材料的薄膜制备,可满足科研兼小批量生产需要。

    设备组成
    该系统为单腔室结构,主要由溅射真空室、磁控溅射靶、离子轰击、公转基片台、光加热系统、溅射电源、工作气路、真空获得系统、安装机台、真空测量、水冷却及报警系统和控制系统等组成。
    系统由工控机和PLC实现控制,有自动和手动控制两种模式。除取放样品外,其它操作过程全部在触摸屏上实现;提供真空系统、溅射工艺设置、充放气系统等人机操作界面;在工控机上可通过配方设置参数,实现对程序工艺过程和设备参数的设置。

     

    技术指标:

     

    型号

    JGP-800

    溅射室极限真空

    ≤8.0×10-6Pa

    恢复真空时间

    系统从大气抽至1.0×10-3 Pa≤15min

    均匀性

    膜厚不均匀性≤±5%;片间不均匀性≤±5%;批次间不均匀性≤±5%

    溅射真空室

    圆筒形结构,尺寸Ф800mmx250mm

    磁控溅射系统

    永磁靶4支靶材尺寸6英寸;

    配1台进口电源(射频或直流脉冲可选);

    溅射速率:0.5~5埃/秒(靶材Al)

    公转基片台

    6英寸6片,(4英寸12片或3英寸16片);

    基片公转3~15转/分,连续可调,可选配公自转复合工件台

    光加热系统

    样品加热温度:室温~250°C,连续可调;

    基片温度不均匀性:±10°C;

    控温方式为PID自动控温及数字显示,配备进口控温表

    工作气路

    2路质量流量控制器气路

    抽气机组

    低温泵(进口)、罗茨干泵机组、气动闸板阀(进口)、管路等

    真空测量

    2个真空计(进口)对系统真空、工作真空及前级真空进行精确检测;真空度在工控机触膜屏上可直观显示;可准确监控溅射镀膜工艺过程的真空度

    控制系统

    系统由工控机(触摸屏)和进口PLC实现对整个系统的控制

    占地面积

    主机

    1500×1000mm2

    电控柜

    700×700mm2(一个)

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