in-line磁控溅射系统 - 中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司
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in-line磁控溅射系统
编号:SN20150801152010323
类别:磁控溅射镀膜系统
  • 产品概述
  • 规格参数
  • 服务支持

    设备用途

        用于在晶体硅表面沉积金属薄膜(Al、Ag、Ni、Cu、Ti、Pd等),并能够实现反应溅射,可完成高、低真空下磁控溅射镀膜工艺,具备较大尺寸和多种尺寸规格的晶体硅光伏电池薄膜的连续制备能力。

     

    设备组成

        主要由进样室、溅射室、出样室、基片传递机构、抽气及真空测量系统、气路系统、电控系统、安装机台等部分组成。此外,该系统升级后,可达到5室结构(进样室、三个独立的溅射室、出样室;增加射频电源,提供制备介质膜的功能,并能实现连续镀膜)。

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